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商品訊息功能
- Android? 6.0作業系統
- 9.7吋螢幕LED背光IPS 面板
- 好評
- Qualcomm? MSM8956六核心1.8 GHz
- 4GB RAM/32GB ROM
商品訊息描述
禮物
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商品訊息特點
| 品牌 | ASUS華碩 |
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| 型號 | ZenPad 3s Z500KL |
| 螢幕尺寸 | 9~10.9吋 |
| 網路技術 | 4G LTE |
| 系列 | ZenPad 3S |
| 顏色 | 灰色系 |
| 重量(g) | 490 g |
| 尺寸(長x寬x高)(mm) | 242.3 x 164.2 x 6.75 mm (長x寬x高) |
| 前相機畫素 | 301~500萬 |
| 後相機畫素 | 501萬~800萬 |
| 中央處理器品牌 | Qualcomm |
| 中央處理器型號 | 六核心 |
| 中央處理器時脈(GHz) | 1.8 GHz |
| 處理器分類 | 無 |
| RAM記憶體 | 4GB |
| ROM/內建儲存空間 | 32GB |
| 無線網路 | WLAN802.11a/b/g/n/ac |
| 藍牙版本 | 4.1 |
| NFC | NFC |
| 作業系統 | Android |
| 作業系統版本 | Android? 6.0 |
| 螢幕類型 | IPS |
| 螢幕解析度 | 1536 x 2048 |
| 記憶卡插槽 | microSD |
| 記憶卡擴充最大支援容量 | 128GB |
| 電話通訊 | 無 |
| 感應器 | GPS, GLONASS |
| 特殊功能 | 無 |
| 傳輸介面 | micro USB, 藍牙 |
| 電池(mAh) | 7800 mAh7800 mAh |
| 原廠保固 | 1年保固 |
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
工商時報【黃鳳丹╱台北報導】
為向政戰利品府機關所屬財團法人、金融周邊單位及其他機構法人推廣台股ETF，證交所將於3～5月北中南部辦理5場「台股ETF投資說明講座」。
內容聚焦台股ETF商品特色、中長期績效表現、投資風險、定期定額等投資策略及操作實務，並邀請金融周邊單位就其資金運用規範與投資經驗進行分享。
台北場是3月3日、4月18日及5月25日；台中場：3月16日；高雄場：5月5日。證交所表示，台股基本面穩健，並兼具現金股息殖利率高、公司治理良好等優點，且傳統型台股ETF資產內容為一籃子股票，具風險分散特性，適合機構法人中長期資金配置。
為讓政府機關所屬財團法人充分了解台股ETF，證交所舉辦5場巡迴說明講座，鼓勵財團法人檢視、修訂內部投資辦法或章程，將台股ETF增列為可投資標的。
證交所表示，上周已經正式邀請內政部、外交部、教育部、經濟部、交通部、文化部、科技部、衛生福利部、金管會以及農委會等中央部會與地方縣市政府及其原始捐助捐贈成立的300多家財團法人出席與會。
同時也邀請銀行、票券、證券、投信投顧、保險等金融機構、相關商業公會以及四大基金、大專院校校務基金共襄盛舉，積極協助財團法人、金融周邊單位、金融機構及其他機構法人善用ETF投資工具，增加對台股市場的參與。
為便利投資人交易ETF及參與台股市場，今年來已開放台股ETF可採現金申贖，以及證券商受託辦理定期定額買台股或ETF等新措施。
證交所表示，藉由向財團法人說明台股ETF投資優勢，並搭配定期定額策略，期能幫助財團法人突破法規限制，引導其將部分資金投入台股ETF，不僅有利法人資金收益來源多元化，增進其資金運用彈性及效益，且有助於銀行去化大額存款的壓力，同時更可望擴大台股ETF資產規模，為台股增添資金動能。
工商時報【張志榮╱台北報導】
受惠費城半導體強勢反彈、港商德意志證券將台積電合理股價預估值調升至230元等雙利多，國際資金昨（8）日大舉買超台股逾125億元，強拉台積電、鴻海、聯發科等科技權值股，推升指數大漲111點、1.21％、以9,375點作收，不但收復川普缺口，成交量更來到近日新高的910億元。
美系外資券商主管指出，綜觀美股本周走勢，頗有扭轉川普當選美國總統後「科技股跌、非科技股漲」氣勢的味道，一路被打壓的費半指數強勢反彈，7日指標股台積電美國存託憑證（ADR）股價則是大漲1.42％，迫使對沖基金積極回補現貨。
國際資金以程式交易（program trade）方式點火台積電、鴻海、聯發科等科技權值股，以拉抬現貨指數，分別貢獻台股上漲36.7點、10.43點、2.8點，合計達49.93點，比重達44.6％，輕鬆拉抬指數越過9,300點、大漲1.21％，並收復川普缺口9,296點。
台新投顧協理黃文清表示，美股再創新高、台灣出口復甦、再加上國際資金買超125.87億元，帶動電子權值股走強，這是昨天大盤勁揚111點的重要原因，其中台積電、鴻海、聯發科更扮演重要功臣。
此外，德意志證券半導體分析師周立中指出，進入後智慧型手機時代，高效能運算（HPC）、物聯網、汽車相關應用等三大領域將躍升為晶圓代工產業需求主力，預估這3項應用合計營收規模將由今年的160億美元，至2021年大幅成長1倍至320億美元，占整體晶圓代工產值一半，台積電將是最大贏家。
周立中以高效能運算為例表示，未來5年由人工智能應用與虛擬實境產品所帶動的需求，將大幅推升晶圓代工營收成長動能，包括伺服器中的人工智能處理器能強化數據搜尋、聲音╱影像辨識、自動化應用、加上用於PC虛擬實境的安謀伺服器CPU與GPU產品。
周立中預估，整體2021年高效能運算晶圓代工訂單市場規模（TAM）上看180億美元，較目前大幅成長80％，且占整體產業營收規模的4分之1。
至於晶圓代工產業關於物聯網╱汽車的TAM，周立中預估將由2016年66億美元，成長至2021年的142億美元，年複合成長率（CAGR）為17％，占整體晶圓代工業TAM比重由今年12％，上看2021年的21％。
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